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英飞凌推出首款采用300mm 碳化硅晶圆的功能性功率器件
发布于 · 本站收录 2026-11-11 00:50
德国慕尼黑的英飞凌技术股份公司已在其位于奥地利菲拉赫的工厂将300mm 碳化硅(SiC)晶圆加工成功能性功率器件，成为首家在全尺寸半导体晶圆厂环境中开创这一创新的公司。里程碑是通过利用 EXIS 实现的
英文原文标题与摘要
Infineon presents first functional power devices on 300mm SiC wafers
Infineon Technologies AG of Munich, Germany has processed 300mm silicon carbide (SiC) wafers into functional power devices at its fab in Villach, Austria, becoming the first company to pioneer this innovation in a full-scale semiconductor fab environment. The milestone was realized by utilizing existing silicon manufacturing equipment...
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