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芯片半导体(每小时更新)

处理器、显卡、存储与半导体产业动态。中文摘要、来源可查、每小时自动更新。

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芯片半导体 118 条 · 最近 10 天

  1. 芯片半导体EE Times三轴、一个控制器:重新思考工厂自动化中的电机驱动信号链电机控制和电力电子工程师正面临着将更多轴装入同一机柜、提高效率以及在密封外壳内控制热量的要求。本文将介绍无刷电机驱动信号链,从控制器到隔离栅极驱动器再到功率开关,并展示
  2. 芯片半导体SemiWiki为什么视频处理对于下一代机器人至关重要两家公司于11月4日宣布,Mobilint 已开始批量生产下一代边缘 AI 芯片,该芯片采用了 Chips&Media 的视频编解码技术。这两家韩国合作伙伴的目标是机器人应用,包括…
  3. 芯片半导体TechPowerUp(公关)映泰推出 BIPTL-IHT 边缘 AI 主板BIOSTAR 是边缘 AI 解决方案、工业计算机、主板、显卡和存储设备的领先制造商。该公司今日宣布推出 BIPTL-IHT,这是一款专为智能边缘系统、AIoT 部署、自动化平台和…
  4. 芯片半导体WccftechAMD Radeon SSD 写入错误从“necanditool”获得修复,其开源工具每秒停止 atieclxx.exe 自我复制尽管 AMD 已经承认存在驱动程序问题,并且目前正在解决该问题,但改装商已经准备了一个工具,可以在不停止 AMD 外部事件实用程序的情况下修复该问题。
  5. 芯片半导体TechPowerUp(PR) Chieftec 推出 ATLAS BA-30B-OP 工作站案例Chieftec 很高兴推出 CHIEFTEC ATLAS,这是一款专业的 E-ATX 工作站机箱,专为需要广泛的扩展能力和高效冷却的高性能系统而设计。凭借其现代化的设计和宽敞的内…
  6. 芯片半导体Semiconductor TodayNexperia 通过750V 沟槽 MOSFET 扩展碳化硅产品组合,实现高效功率转换分立器件设计商和制造商 Nexperia B.V.
  7. 芯片半导体WccftechPNY RTX 5070所有者报告严重伪影和反复崩溃,但公司在24小时压力测试后拒绝 RMA一名用户发现他的 RTX 5070反复崩溃并产生严重的伪影,但据报道,PNY 拒绝了他的 RMA,因为自己的测试未能重现这个问题。
  8. 芯片半导体TechPowerUp据报道,NVIDIA GeForce RTX 5080 24 GB 已取消,剩余16 GB 型号据报道,NVIDIA 传闻中的 GeForce RTX 5080 24 GB 型号已被搁置。该公司正在努力确保足够的3 GB GDDR7内存模块,而是选择价格较低的2 GB 模块作…
  9. 芯片半导体TechPowerUp(公关) 华硕在 Adob​​e MAX 2026 上展示 ProArt GR1X、ProArt P16 和 P14 笔记本电脑、ProArt OLED 显示器以及 AI 驱动的创意解决方案由创作者创建、为创作者服务的华硕子品牌 ProArt 今天宣布参加 Adob​​e MAX 2026,届时将展示由 AI 驱动的创作者解决方案的完整生态系统,旨在加速内容创作、简化…
  10. 芯片半导体WccftechSpaceX 的 AI 卫星计划为 100GW 计算大型计划选择了昂贵的太阳能电池板,埃隆·马斯克相信该计划将打造一个“有感知的太阳”作为扩大 Starmind 计算卫星星座努力的一部分,SpaceX 已与德国公司 SINGULUS TECHNOLOGIES 签订了新的供应协议。SpaceX 计划积极扩大其计算卫…
  11. 芯片半导体Wccftech塞尔达:时间转换2重拍的笛子在四天内售出520万台,创造了任天堂 Switch 2游戏的新纪录今天,任天堂发布了一份新闻稿,吹嘘《塞尔达传说:时间之笛》(The Legend of Zelda: Ocarina of Time)任天堂 Switch 2翻拍的精彩销售。根据任…
  12. 芯片半导体EE TimesDukosi 为电动汽车、电网存储提供非接触式电池通信系统样品Dukosi DK-NFLNK 提供与 DKCMS 电池监控系统的同步通信。
  13. 芯片半导体Semiconductor EngineeringChimera GPNPU 上的可变长度提示灵活的二进制文件如何服务于您设定的容量范围内的各种长度。
  14. 芯片半导体Semiconductor Engineering适用于 2.5D 和 3D 多芯片设计的 UCIe 连接为高级多芯片设计选择和实施 UCIe 连接背后的差异和工程考虑因素。
  15. 芯片半导体Semiconductor Engineering博客评论:11 月 11 日互连是 AI 基础设施的关键;浮网;减轻控制流攻击;PNT 趋势。
  16. 芯片半导体TechPowerUpEpomaker 推出 Bamboo75 和 Galaxy75 无线机械键盘Epomaker 此前在官方直播视频中透露了 Galaxy75,但这家外设制造商现在正式推出了 Galaxy75 以及新键盘 Bamboo75。
  17. 芯片半导体TechPowerUpEpomaker 推出 Alice40 40% 机械键盘,符合人体工学布局,售价 70 美元Epomaker 正式推出了 Alice40,作为其进军 40% 机械键盘领域的最新产品——继我们之前评测过的 TH40 和之后的 Luma40 之后——这一次,该品牌又选择了另一…
  18. 芯片半导体TechPowerUpAMD 反击 NVIDIA 和 Arm 的“代理 CPU”营销AMD 的计算和企业 AI 副总裁 Madhu Rangarajan 表示,该公司从未打算围绕代理 AI 构建 Zen 6 EPYC 9006“Venice”芯片,这是对 NVID…
  19. 芯片半导体TechPowerUpGTA 6 打破 PlayStation 和 Xbox 商店预购记录据索尼和微软称,GTA 6 现在是 PlayStation Store 和 Microsoft Store 上预订量最多的游戏。索尼在 PlayStation 博客文章中宣布了这一…
  20. 芯片半导体TechPowerUp(PR) 飞利浦推出 Evnia 27M2D5901A 27 英寸 5K 180 Hz 显示器飞利浦 Evnia 27M2D5901A 是一款 27 英寸(68.58 厘米)双模式游戏显示器,可让用户在详细的 5K 视觉效果和高速 QHD 性能之间切换。飞利浦 Evnia …
  21. 芯片半导体TechPowerUp(PR) STORMCRAFT PC 推出 Fantasy 游戏电脑由游戏玩家和工程师创立的加州游戏 PC 品牌 STORMCRAFT PC 今天宣布推出 Fantasy 系列预置游戏台式机,推出跨 Intel 和 AMD 平台的 10 种配置。
  22. 芯片半导体TechPowerUp(PR) Corsair 为其最畅销的 3500X 和 FRAME 4000D 保护壳推出令人愉悦的粉色配色Corsair 自豪地宣布,其两款最畅销的机箱推出了全新的腮红粉色配色,具有升级的冷却效果和美观性。环绕式玻璃 3500X RS-R ARGB 和模块化 FRAME 4000D R…
  23. 芯片半导体TechPowerUpG.SKILL 和 Micro Center 提供 Intel Core Ultra 7 270K Plus 组合交易,采用 Ripjaws S5 DDR5 内存高性能内存和 PC 游戏外设领先制造商 G.SKILL 与 Micro Center 合作,提供特价 PC 硬件组合优惠,其中包括 Intel Core Ultra 7 270K …
  24. 芯片半导体TechPowerUpBioWare 联合创始人兼龙腾世纪资深人士点燃了质量效应复兴的希望10 月中旬,有消息称 EA 将关闭 BioWare,裁员 400 名员工,并取消正在开发的《质量效应 3》游戏。这一系列不幸事件的后果催生了一场非常活跃的#SaveMassEff…
  25. 芯片半导体TechPowerUpMicrosoft Visual Studio Pro 2026 现已上市,售价 29.97 美元Microsoft Visual Studio Professional 2026 的售价仅为 29.97 美元,而建议零售价为 499.99 美元。该开发环境结合了用于编写、调试…
  26. 芯片半导体TechPowerUp罗技推出另一款 MX Master 4 特别版罗技推出了另一款特别版 MX Master 4 无线鼠标,这次针对的是视觉创作者。新的 MX Master 4 Creator 版沿袭了我们两周前介绍的开发者版,并保留了与标准型号…
  27. 芯片半导体TechPowerUp微软暗示 WinUI 3 将针对 Windows 11 遗留的遗留对话框进行大修微软 Windows 和设备设计和研究主管 Marcus Ash 暗示,更多 Windows 11 的旧对话框和管理工具可以进行现代改造。
  28. 芯片半导体Wccftech亚马逊 1TB 存储空间的 Apple M5 MacBook Air 大幅折扣 250 美元,现价仅售 1,349.99 美元在笔记本电脑上处理密集型生产力应用程序、大型媒体库和创意套件以及有限的基本存储或热限制会导致持续的挫败感。
  29. 芯片半导体Semiconductor TodayCree LED 推出 XLamp X21 多色 LED美国北卡罗来纳州达勒姆市的 Cree LED Inc(Penguin Solutions 品牌)推出了 XLamp X21 多色 LED,这是一种新型 4 色 LED 平台,结合了…
  30. 芯片半导体Semiconductor TodayCGD 与 Ricardo 合作为日产主导的企业开发牵引逆变器无晶圆厂公司 Cambridge GaN Devices Ltd (CGD) 于 2016 年从剑桥大学分离出来,致力于设计、开发和商业化使用硅基 GaN 衬底的功率晶体管和 IC…
  31. 芯片半导体TechPowerUp(PR)微星推出采用 AMD EPYC 9006系列服务器 CPU 的新一代数据中心基础设施随着智能 AI 推动对计算密度、内存带宽和数据移动的新需求,微星正在利用由 AMD EPYC 9006系列 SP7服务器 CPU 驱动的服务器平台推进下一代数据中心基础设施。
  32. 芯片半导体SemiWiki对 ChipAgents 的 Solaiman Rahim 的 CXO 访谈Solaiman Rahim 博士是一位多学科技术高管,在推动系统、半导体、高性能计算和 AI 交叉领域的芯片自动化领域创新方面拥有超过25年的经验。作为 ChipAgents 的…
  33. 芯片半导体EE Times萨斯喀彻温省的半导体实力正在连接各个部分萨斯喀彻温省汇集了 AI 基础设施、量子研究、芯片设计人才和先进材料专业知识,以扩大其在加拿大技术生态系统中的作用。
  34. 芯片半导体TechPowerUp据报道 Nintendo Switch 2 越狱已修复固件 23.5.0任天堂最新的 Switch 2 系统更新版本 23.5.0 似乎关闭了 ns2jb,这是该游戏机的第一个纯软件越狱。Dataminer OatmealDome 表示越狱所依赖的操作…
  35. 芯片半导体TechPowerUpPlayStation 通过终止 PS Plus PC 应用程序继续从 PC 上撤出2026 年初,有报道称索尼将不再将其大部分游戏移植到 PC 上,这些报道后来得到了官方确认的支持,即叙事游戏仍将是 PlayStation 的独家游戏。
  36. 芯片半导体TechPowerUp《GTA 6》一经推出就通过云游戏登陆 Xbox One,PC 玩家运气不佳Xbox One 用户将能够在 11 月 19 日发布时玩《GTA 6》,而 PC 玩家还没有正式进入。在其预载公告中,Rockstar 还确认了游戏机上 30 FPS 的目标,表…
  37. 芯片半导体TechPowerUp(PR) Breggz 推出通过 IMAX Enhanced 认证的 Zohn 2无线耳机由荷兰艺术家兼词曲作者 Xander de Buisonjé创立的高端音频品牌 Breggz 今天宣布推出 Zohn 2,这是该品牌通过 IMAX Enhanced 认证的下一代无…
  38. 芯片半导体TechPowerUpFirefox 160 发布,带有新的迷你浮动窗口和 UI 改进Mozilla 正式发布了 Firefox 浏览器版本 160,它带来了许多底层和面向用户的更改,以改善平均浏览体验。
  39. 芯片半导体TechPowerUp(公关) AMD 推出第六代 EPYC 嵌入式处理器有什么新闻吗?AMD 宣布推出 AMD EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 CPU,扩展了针对嵌入式客户需求和部署进行优化的 x86 处理器产品组合。
  40. 芯片半导体TechPowerUpMicrosoft 开发人员构建 GPU 任务管理器来显示哪些应用程序正在占用您的 VRAM任何想知道是什么填满了 GPU 显存的人现在都可以尝试 gputaskman,这是 Microsoft 副总裁 Scott Hanselman 提供的免费开源工具。它在具有 hto…
  41. 芯片半导体TechPowerUp(公关) Otto 推出 Otto One:用于自主代理的个人 AI 计算机为代理时代构建操作系统的公司 Otto 今天推出了第一台专用代理计算机 Otto One:一款专为 AI Agent 生活和工作而设计的紧凑型无屏幕计算机。
  42. 芯片半导体SemiWikiCPO 的下一个挑战:将光学性能转化为可制造的系统为什么集成边界、组装策略和制造良率必须一起设计从光学性能到制造规模的转变共封装光学 (CPO) 正在从实验室演示转向 AI 基础设施中的商业部署。由于交换机带宽有限
  43. 芯片半导体WccftechMicrosoft VP 创建开源 GPU 任务管理器,准确显示 VRAM 的使用情况GPU Taskman 提供详细的每进程 VRAM 监控、GPU 遥测,甚至可以深入了解本地 AI 模型内存消耗。有没有想过您所有 GPU 的 VRAM 到底去哪儿了?
  44. 芯片半导体TechPowerUp(PR) AMD 展示基于全新 Zen 6 架构的第六代 EPYC 服务器 SP7 处理器AMD(纳斯达克股票代码:AMD)今天宣布全面推出基于全新“Zen 6”架构的第六代 AMD EPYC 服务器 SP7 处理器,随着 AI 在整个数据中心提出新的需求,延续了​​其…
  45. 芯片半导体TechPowerUp(PR) GXTrust 推出 Volyx 超轻量三模式游戏鼠标对于要求速度和响应能力的竞技游戏玩家来说,每一克都很重要。这款游戏鼠标具有专为轻松移动、轻松连接和持久游戏而设计的高品质功能,专为想要这一切的玩家打造。Volyx 的突出特点仅重 …
  46. 芯片半导体TechPowerUp(公关) OWC 将 ThunderBay 4 升级为 Thunderbolt 5,可选容量扩展至 128 TBOther World Computer (OWC) 是高性能存储、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者,帮助创意和商业专业人士最大限度地提高性能、增强可靠性并简化工作流程,…
  47. 芯片半导体TechPowerUpKeychron 推出 G25 HE 46 g 游戏鼠标,带 Razer Viper 迷你形状和模拟开关随着 Keychron G6 HE 的发布,该品牌一直在稳步扩展其带有霍尔效应开关的模型组合,以实现可调节的致动和快速触发支持。
  48. 芯片半导体WccftechAMD Zen 6 架构比 Zen 5 带来惊人的 27% IPC 提升:完整的架构细分 – 多达 256 个核心、12.8 GT/s MRDIMM、全新 ISA 等AMD 公布了适用于 EPYC Venice CPU 的完整 Zen 6 架构,为 SP7/SP8 平台带来了 27% 的 IPC 大幅提升、256 个核心等。
  49. 芯片半导体WccftechAMD 推出 MEXT 内存解决方案:利用闪存降低 DRAM 成本,同时扩展容量并保持相似的性能,即使 DDR5 削减 50%AMD MEXT 是一款全新的内存解决方案,利用闪存来降低 DRAM 成本,并解决整个 EPYC CPU 的问题。AMD MEXT 旨在通过创新的“基于闪存”的内存解决方案来解决持…
  50. 芯片半导体WccftechAMD Verano “EPYC 9006 LP” CPU 专为 Agentic AI 时代而设计:多达192个内核,支持 LPDDR5X SOCAMM2内存AMD 正在公布其 Verano “EPYC 9006 LP” CPU 的更多细节,该 CPU 具有多达192个内核,支持 LPDDR5X 内存并为 Agentic AI 制造。
  51. 芯片半导体WccftechAMD EPYC Venice-X CPU 在 96 个“Zen 6”内核中配备 1152 MB 缓存,Boost 时钟频率将在 2027 年达到 5.3 GHz,成为“迄今为止最佳 3D V 缓存 CPU”AMD 的 EPYC 9006X 或 Venice-X CPU 将于 2027 年下半年推出,将 3D V-Cache 与高频 Zen 6 核心相结合。多达 96 个“Zen 6”…
  52. 芯片半导体ServeTheHomeAMD EPYC 9006 结果已出炉,AMD 推出了淘汰赛部分 DeuxAMD EPYC 9006“Venice”平台和 Zen 6 CPU 架构发布的日子终于到来了。过去两年来,AMD 一直在努力打造更好的服务器 CPU,凭借其性能,Venice 准…
  53. 芯片半导体WccftechAMD EPYC 嵌入式 9006 CPU 为具有高级安全功能的 SP7 平台带来多达 256 个“Zen 6”内核和 7 年使用寿命AMD EPYC 嵌入式 9006 CPU 即将推出,配备大量“Zen 6”内核、更长的使用寿命以及 SP7 平台上的最新功能。
  54. 芯片半导体TechPowerUp(PR) Arm 借助新的 Arm Cortex-M42处理器扩展其产品组合在 AI、功能更强大的智能连接设备和跨行业专用计算需求不断增长的推动下,半导体行业的创新继续加速。
  55. 芯片半导体WccftechNVIDIA 首席执行官 Huang 的麻烦在整个 AI 芯片供应链中发出冲击波,因为喋喋不休地谈论公司失去对定制 ASIC AI 芯片的主导地位NVIDIA 首席执行官 Jensen Huang 最近的麻烦在整个供应链中引起了轩然大波,因为有传言称全球最大的 AIGPU 公司的订单放缓。
  56. 芯片半导体TechPowerUpTechPowerUp Formula V Line 赠品:赢取 Air Power G10保护壳、Ice Nova 冷却器等!TechPowerUp 与 Formula V Line 合作,让我们来自世界各地的读者有机会赢得数十款 Formula V One 表壳、CPU 散热器和表壳风扇中的一款!
  57. 芯片半导体TechPowerUp(PR)技嘉推出基于 NVIDIA RTX Spark 的 AI TOP AERO技嘉今天宣布推出 AI TOP AERO,这是一款由 NVIDIA RTX Spark 平台提供支持的全新 AI 桌面。AI TOP AERO 定位为个人 AI 工作室,结合了 N…
  58. 芯片半导体Semiconductor TodayNexperia 为下一代功率密度和效率添加超低电阻氮化镓 FET荷兰奈梅亨的分立器件设计商和制造商 Nexperia B.V. (在德国汉堡和英国曼彻斯特黑兹尔格罗夫经营晶圆厂)推出了新的超低欧姆氮化镓(GaN) FET,扩大了其中低压 GaN…
  59. 芯片半导体TechPowerUpAskAnyModel 将六个 AI 响应并排放置,只需$ 39.99AskAnyModel AI Pro 计划现已推出,价格为$ 39.99 (建议零售价$ 499),可终身使用,直至11月8日。这个基于浏览器的平台将50多个 AI 模型整合到一个…
  60. 芯片半导体SemiWikiWeebit Nano 推出 Matrix 研究项目,测试内存中的 AI 计算Weebit Nano 于2026年11月4日推出了 Weebit 矩阵内存计算研究项目,使学术界和行业研究人员能够访问围绕其电阻式随机存取存储器(ReRAM)构建的硬件。该计划将…
  61. 芯片半导体TechPowerUp(PR) NZXT 推出单片曲面玻璃 H7和 H5保护壳,以及 Kraken 冷却器NZXT 是 PC 游戏组件和预建系统的领先品牌,今天推出了新一代的两款手机壳系列和两款液体冷却器:H7和 H7 RGB +、H5和 H5 RGB +、Kraken Plus 36…
  62. 芯片半导体Semiconductor TodayStaera 以460万美元的种子前资金脱颖而出美国加利福尼亚州旧金山的 Staera 半导体公司已经脱颖而出,这项技术可以将光学数据链路直接构建到硅芯片中。它针对的是现在限制 AI 系统可以增长的速度和大小的问题:在芯片之间移…
  63. 芯片半导体WccftechCRKD Ult Pro 无线交换机2/PC 控制器评测–功能丰富,但不是很高级在过去几年中,控制器市场的竞争日益激烈。曾经为昂贵的爱好者级游戏手柄保留的功能迅速渗透到更实惠的产品中,迫使制造商在规格和用户体验方面进行竞争。
  64. 芯片半导体TechPowerUp(PR) MSI 推出旗舰智能 QD-OLED 游戏显示器 MEG X微星推出 MEG X,一款旗舰级 34 英寸 QD-OLED 游戏显示器,结合了先进的设备端 AI、下一代显示技术、沉浸式照明和独特的无限镜设计。
  65. 芯片半导体EE Times密闭空间中的人员检测:电梯应用该技术白皮书详细介绍了电梯轿厢的嵌入式占用监控解决方案,该解决方案将 Melexis MLX90642 远红外 (FIR) 热传感器阵列与与硬件无关的人员检测库相结合。
  66. 芯片半导体WccftechRockstar 确认《侠盗猎车手 VI》在每个游戏机(包括 PS5 Pro)上的帧率均为30帧,不提供性能模式Rockstar Games 刚刚分享了一些关于下周大范围推出《侠盗猎车手 VI》的关键信息,首先是预购客户现在可以在 PlayStation 5和 Xbox Series S |…
  67. 芯片半导体SemiWiki三维国际象棋有人吗?多模具设计的电源完整性的挑战长期以来,电源完整性一直是一项重大的设计挑战。在多模具时代,与 EMIR 分析相关的问题现在必须超越芯片,考虑整个堆栈中的交互。要分析的影响跨越多维、多材料空间。
  68. 芯片半导体EE Times蓝牙®高数据吞吐量:下一代无线体验的基础蓝牙®高数据吞吐量为高级无线应用提供了更快的数据传输、更大的容量、能源效率和可靠性。
  69. 芯片半导体Wccftech任天堂专注于 Pikmin 4 + Dandori Academy 的精美细节,但这最终是一款轻量级 Switch 2更新皮克明常常觉得自己是最后一个为躲避球挑选的任天堂特许经营权。举个例子,Pikmin 4直到 Switch 的寿命很晚才到达,即使在大多数其他主要(甚至一些不太主要)的第一方游戏获得…
  70. 芯片半导体Wccftech分析师表示,Elon Musk 和 SpaceX 的下一代太空 AI 卫星可以将峰值计算能力提升至400kW,预计到2028年将拥有10,000个 NVIDIA GPU 机架GF Securities 的分析师 Jeff Pu 认为,到2028年,埃隆·马斯克(Elon Musk)的 SpaceX 将拥有5千兆瓦的太空 AI 计算能力。Pu 的估算依赖…
  71. 芯片半导体Wccftech微星计划将 RTX 5080 价格上涨至 1,200 美元,超过 Founders Edition 的整个建议零售价,RTX 5070 Ti 上涨至 600 美元微星 RTX 50系列显卡本月将大幅涨价,这将使高端显卡变得难以承受。
  72. 芯片半导体Wccftech华擎为 Radeon RX 7900 XT 和 XTX 卡推出 VBIOS 1.0.6,据报道此前的固件更新导致许多 GPU 无法启动新固件解决了据报道导致许多 Radeon RX 7900 XT 和 XTX 用户 GPU 无法启动的有问题的更新。
  73. 芯片半导体WccftechFromSoftware 的《黄昏之血》是 Nintendo Switch 2 独占游戏,但其内测客户端已经可以在 PC 上玩,为完整游戏铺平道路《Elden Ring》发布后,FromSoftware 拒绝了投资者要求专注于安全续作的压力,并开始专注于《Elden Ring Nightreign》(其结果比许多人预期的要好…
  74. 芯片半导体Wccftech塞尔达传说:时间翻拍的笛子通过 Lichii 模拟器或原生重新编译在 PC 上获得在线多人游戏模块又是一天,PC 改装版玩家用《塞尔达传说:时间之笛》完成了另一项令人印象深刻的壮举。
  75. 芯片半导体Semiconductor Today三菱电机使用氮化镓衬底抑制氮化镓晶体管中的频率色散总部位于东京的三菱电机公司声称,它在世界上第一次阐明了由氮化镓晶体缺陷引起的频率色散(高频器件的电流值和其他特性因工作频率而异)的影响。
  76. 芯片半导体WccftechAMD RDNA 5 GPU 支持在 Linux 上提供超过12,600行的 GFX13驱动程序代码AMD 的下一代图形架构朝着硬件就绪又迈进了一步,最初的 Linux 内核补丁现在支持两个 GFX13目标。AMD 已经为其即将推出的 GFX13图形架构提交了大量新的 Linux…
  77. 芯片半导体WccftechAMD Radeon 驱动程序错误在短短 16 个月内就严重破坏了 SSD 的健康状况,其寿命缩短了 14%;回滚到以前的版本是唯一可用的选项M.2 NVMe SSD 是耐用组件,可承受数 TB 的写入和读取数据,这意味着您在数年内无需担心损坏或硬件故障。
  78. 芯片半导体Wccftech首个 Nintendo Switch 2 越狱已停止使用,因为固件 23.5.0 已使游戏转储和修改变得不可能过去几周对于 Nintendo Switch 2 自制程序来说是令人兴奋的,因为该系统首次越狱允许用户完成各种任务,包括修改、数据挖掘和转储游戏(导致《塞尔达传说:时之笛》自发布以…
  79. 芯片半导体Semiconductor Todayonsemi 推出 EliteSiC M4第四代碳化硅平台,功率密度提高30%,损耗降低35%位于美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能电源和传感技术公司 onsemi 推出了 EliteSiC M4,这是其基于沟槽架构构建的第四代碳化硅 (SiC) 平台,旨在为下一代电力系统设定…
  80. 芯片半导体EE Times让农场机器人独自工作需要什么安全的农业自主性取决于与机器、其周围环境以及与之交互的人员相匹配的保障措施。
  81. 芯片半导体Semiconductor Engineering测试与 AI 保持同步的困难快速变化的工作负载、更多的测试插入和零散的数据使芯片测试变得复杂。
  82. 芯片半导体Semiconductor Engineering哪些合格芯片需要更多测试?制造商正在使用测试数据和预测模型来识别边际芯片,并确定何时需要额外的筛查。
  83. 芯片半导体Semiconductor EngineeringAI 对半导体行业的效率挑战AI 正在重塑用于设计、制造和测试芯片的工具、数据和协作模型。
  84. 芯片半导体Semiconductor Engineering权威 AFM 模式手册:2026 版扩展材料研究能力的综合指南。
  85. 芯片半导体Semiconductor Engineering通过 PCIe 的流式扫描网络测试不断变化的测试策略非常重视设计生态系统和测试生态系统的紧密联系。
  86. 芯片半导体Semiconductor Engineering缩小混合粘合间距推送检验极限现有的检查工具很难捕捉缺陷,特别是隐藏在粘合界面上的缺陷。
  87. 芯片半导体Semiconductor Engineering克服 AI 时代的硅光子过程控制挑战互联检测、计量和软件如何帮助制造商将 SiPh 和 CPO 转向大批量生产。
  88. 芯片半导体EE TimesWe Source Chips Others Cannot Secure,2026年长明提供稀缺的半导体,为欧美电子产品买家提供严格的9步质量检验和全球供应链支持。
  89. 芯片半导体EE Times适用于全场景工业应用的 GigaDevice 新一代高性能 MCU 产品组合GigaDevice 正式推出基于统一芯片架构的新一代 GD32H7 MCU 产品组合。了解更多。
  90. 芯片半导体ServeTheHome谷歌 TPU 8tx 将 AMD EPYC 都灵主机与机密计算配对,而 TPU 8i 最大内存带宽翻倍全新 Google TPU 8tx 将 AMD EPYC Turin 主机与机密计算配对,而 TPU 8i Max 则将内存带宽增加一倍,用于推理
  91. 芯片半导体SemiWikiImagination Technologies 首席技术官 Ed Plowman 访谈Ed Plowman 是 Imagination Technologies 的首席技术官,负责技术战略、高级架构研究和长期创新计划。他专注于图形、计算和 AI 的融合,帮助塑造下一…
  92. 芯片半导体SemiWiki您可以使用计算器查看的黄金测试用例两个一致的计时工具仍然可能是错误的。一个可以手动重新导出每个打印数字的小型测试用例表明引擎是正确的,如果不是,则显示哪个术语是错误的。由 Ramtera Inc.创始人兼首席执行官…
  93. 芯片半导体SemiWiki曲线 OPC 和下一代光掩模优化基于矢量的半导体制造方法 Sagar Saxena 是西门子 EDA Curvilinear OPC 的高级产品工程师,转变了先进的半导体制造现代半导体制造正在经历光掩模创建和优化…
  94. 芯片半导体EE Times推进集成光学:天弘和博通在 OCP 全球峰会上的采访Celestica 和 Broadcom 解释集成光学如何降低 AI 数据中心的功耗和延迟--观看 OCP 峰会合作伙伴访谈。
  95. 芯片半导体Semiconductor Today英飞凌推出首款采用300mm 碳化硅晶圆的功能性功率器件德国慕尼黑的英飞凌技术股份公司已在其位于奥地利菲拉赫的工厂将300mm 碳化硅(SiC)晶圆加工成功能性功率器件,成为首家在全尺寸半导体晶圆厂环境中开创这一创新的公司。里程碑是通过…
  96. 芯片半导体EE Times为 AI 数据中心提供动力:重新思考能源基础设施以迎接下一波 AI 增长AI 数据中心需要更快、更有弹性的电源;在此合作伙伴访谈中了解微电网、存储和智能控制如何缓解电网限制。
  97. 芯片半导体Semiconductor TodayEPIGAP OSA 推出多波长、大功率 LED 模块,从可见光到近红外德国柏林的 LED 和光电探测器制造商 EPIGAP OSA Photonics GmbH 推出了 OMC-704,这是一种多波长大功率 LED 模块,波长从365nm 到2300…
  98. 芯片半导体Semiconductor Today安森美和捷克共和国同意完成碳化硅扩张项目,但重申合作伙伴关系美国亚利桑那州斯科茨代尔的智能电源和传感技术公司安森美和捷克工业和贸易部已确认,他们将不会在安森美的 Rožno 进行计划的多年棕地扩张,以增加端到端碳化硅(SiC)功率半导体生产
  99. 芯片半导体Semiconductor TodayPlasmability 的 IceMaker CVD 钻石生长系统现已通过 LattiSpec 提供Plasmability LLC 自2014年以来一直在奥斯汀设计和建造化学气相沉积(CVD)金刚石反应器,现在通过技术级金刚石的全球市场 LattiSpec 提供其 IceMak…
  100. 芯片半导体Semiconductor Engineering物理 AI 中的记忆随着智能进入自主和移动边缘系统,LPDDR6 成为一个重要组成部分。
  101. 芯片半导体Semiconductor EngineeringAI 的光学高速公路AI 计算性能的指数级增长需要指数级的互连速度。
  102. 芯片半导体ServeTheHomeDell PowerEdge R770AP 评测一台高速英特尔至强6服务器今天我们来看看戴尔的 PowerEdge R770AP。2U 服务器采用双插槽至强6设置和24通道 DDR5内存,提供全方位性能
  103. 芯片半导体ServeTheHomeASRock 机架 DMRD16-2L +带16个 DDR5插槽用于 Diamond Rapids我们检查了华硕机架 DMRD16-2L +,这是一款16通道英特尔 Diamond Rapids 至强主板,通过 MCIO 提供128个 PCIe Gen6通道
  104. 芯片半导体ServeTheHomeCisco Catalyst C1300-24XTS 评测整洁的24端口10GbE 交换机在我们的 Cisco Catalyst C1300-24XTS 评测中,我们将交换机拆开,看看它是如何工作的,并在满负荷下进行测试,看看它是否能承受
  105. 芯片半导体Semiconductor TodayAOI 宣布根据激励计划授予股权美国德克萨斯州舒格兰的应用光电公司(AOI)(一家为 AI 数据中心、有线电视和宽带光纤接入网络设计和制造光纤和混合光纤同轴网络产品的设计商和制造商)表示,其董事会薪酬委员会向
  106. 芯片半导体Semiconductor Today宽带隙材料和器件市场将以复合年增长率 10.5% 增长,从 2026 年的 112.4 亿美元增长到 2030 年的 167.5 亿美元宽带隙半导体材料和器件市场的复合年增长率 (CAGR) 为 10.9%,从 2025 年的 101.4 亿美元增长到 2026 年预计的 112.4 亿美元,这主要是由于对具有更高…
  107. 芯片半导体Semiconductor TodayAOI 同意新的信贷安排,提供 3000 万美元的循环承诺和 1.7 亿美元的初始贷款承诺10 月 30 日,美国德克萨斯州 Sugar Land 的 Applied Opto electronics Inc (AOI)(一家为 AI 数据中心、有线电视和宽带光纤接入网…
  108. 芯片半导体ServeTheHomeSupermicro Super AI Station 回顾:兼作工作站的 AI 服务器今天我们来看看 Supermicro 的 Super AI Station,该公司采用了 DGX Station 系统,其设计可以作为塔式或机架式5U 服务器
  109. 芯片半导体Semiconductor Today英飞凌和 SOLUM 加强 AI 数据中心高压直流电源解决方案的合作德国慕尼黑的 Infineon Technologies AG 和韩国首尔的 SOLUM 签署了一份谅解备忘录(MoU),以加强双方在 AI 数据中心高压直流(HVDC)电源解决方…
  110. 芯片半导体Semiconductor TodayEulitha 增加了 AI 数据中心激光器光刻系统的交付量瑞士乌伦洛斯的 Eulitha AG(为纳米技术、光子学和光电市场提供光刻设备和服务)已向铸造厂提供了多种自动化工具,用于生产用于 AI 数据的磷化铟 (InP) 分布式反馈 (D…
  111. 芯片半导体Semiconductor TodayHexaTech 宣布 100mm AlN 基板投入商业化美国北卡罗来纳州莫里斯维尔的 HexaTech Inc(日本东京 Stanley Electric Co Ltd 的子公司)宣布立即投入生产其新型 100 毫米直径单晶氮化铝 (A…
  112. 芯片半导体Semiconductor TodayGuerrilla RF 任命 Lauren Winslow 为销售执行副总裁位于美国北卡罗来纳州格林斯博罗的 Guerrilla RF Inc (GRF) 为无线应用提供射频集成电路 (RFIC) 和单片微波集成电路 (MMIC),已任命 Lauren W…
  113. 芯片半导体Semiconductor TodayCSconnected 赞助卡迪夫举办的专注于半导体初创企业的活动CSconnected Ltd 是一家在南威尔士推动世界上第一个化合物半导体集群的非营利组织,它于 10 月 28 日赞助了 Silicon Catalyst 在卡迪夫大学举办的“…
  114. 芯片半导体Semiconductor TodayTrendForce 表示,Marvell 收购 Lumentum 可能会挑战博通的市场领导地位继美国加利福尼亚州圣克拉拉的数据基础设施半导体解决方案提供商 Marvell Technology Inc 宣布收购美国加利福尼亚州圣何塞的 Lumentum Holdings I…
  115. 芯片半导体Semiconductor Today博世将成立专门的半导体部门,瞄准新市场的增长作为公司结构重组和博世移动发展的一部分(10 月底宣布),德国一级汽车供应商博世将于 2028 年 1 月 1 日转让其半导体业务(目前是博世移动的一部分),其目标是到 2030 …
  116. 芯片半导体Semiconductor TodaySemiQ 在电子展上预览 Gen4 1700V、830A SiC MOSFET 模块在德国慕尼黑举行的 2026 年电子展(11 月 10 日至 13 日)上,位于美国加利福尼亚州森林湖的 SemiQ Inc 在其分销和展览合作伙伴 Alfatec 的展位 (A6…
  117. 芯片半导体Semiconductor TodayElethron 将在英国建立 AlN 基板制造能力英国伦敦的 Elethron Ltd 是一家先进材料和工艺工程公司,致力于开发用于超宽带隙技术的高性能半导体材料和工程基板,计划在英国建立氮化铝 (AlN) 基板的制造能力,首先
  118. 芯片半导体Semiconductor TodayBluGlass 重点介绍9月季度活动澳大利亚银水的 BluGlass Ltd 是一家垂直整合的可见光氮化镓(GaN)激光器开发商和制造商,其2027财年第一季度(至2026年9月底)的活动更新如下……

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