芯片半导体 · Semiconductor Engineering
缩小混合粘合间距推送检验极限
发布于 · 本站收录 2026-11-11 01:10
现有的检查工具很难捕捉缺陷，特别是隐藏在粘合界面上的缺陷。
英文原文标题与摘要
Shrinking Hybrid Bonding Pitches Push Inspection Limits
Existing inspection tools struggle to capture defects, especially those hidden at the bond interface.
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